Улучшение термостойкости и разработки составов эпоксидных клеев

Рабочая температура эпоксидных клеев обычно находится в диапазоне от −60 до 150 °C, при этом долговременная надёжная эксплуатация возможна при температуре ниже 100 °C. В последние годы, по мере развития науки и технологий, к термостойкости эпоксидных клеев предъявляются всё более жёсткие требования: она должна превышать 250 °C, а кратковременная термостойкость — 500 °C. На термостойкость эпоксидных клеев влияют два основных фактора: с одной стороны — температура термостойкости отверждённого материала, а с другой — его стабильность к термическому окислению. Чем выше плотность сшивки отверждённого материала и чем больше в нём термостойких групп, таких как ароматические кольца, тем лучше термостойкость. Это определяется молекулярной структурой эпоксидной смолы и отвердителя и может быть регулировано путём добавления модификаторов.

Эпоксидные смолы, устойчивые к высоким температурам

Повышение плотности сшивки является одной из важнейших мер по улучшению термостойкости эпоксидных клеев. За счёт увеличения числа функциональных групп в эпоксидной смоле можно повысить температуру формоустойчивости при нагревании, а следовательно — улучшить высокотемпературную стойкость клея. К эпоксидным смолам с высокой функциональностью относятся фенольные эпоксидные смолы, бензофеноновые, нафталиновые, резорциновые и дифениламиновые эпоксидные смолы.

Силикон-модифицированные эпоксидные смолы

Фенольная эпоксидная смола, модифицированная метилфенилсилоксановой смолой, в сочетании с борной фенольной смолой и отвердителем, а также наполненная наномонтмориллонитом, может быть использована для получения эпоксидного клея с прочностью на сдвиг 12,3 МПа при 300 °C. Эпоксидный клей на основе органосилоксаново-модифицированной смолы, полученный методом гравт-сополимеризации, обладает высокой термостойкостью и отличными адгезионными свойствами и может применяться в качестве заливочного клея.

Термостойкие отвердители

Этот тип отвердителя можно разделить на две категории: с одной стороны — ароматические амины и модифицированные амины; с другой — ароматические ангидриды с несколькими функциональными группами. К числу распространённых термостойких отвердителей относятся MPDA, DDM, DDE ( 4,4'-диаминодифениловый эфир ), DDS, метилциклогексиламин, отвердители акриламида (BDPIS), диазон (DHPZ), отвердители фторденамина, ангидрид терефталевой кислоты, ангидрид фенилкетотрекарбоновой кислоты, ангидрид метилендианиновой кислоты, ангидрид метилгексагидрофталевой кислоты, ангидрид дифенилсульфонотрекарбоновой кислоты (DSDA), смола анилиндиметилэфира (AND-PO) и др.

Неорганические наполнители

Добавление неорганических частиц, таких как керамический порошок, SiO₂, TiO₂ или Al₂O₃, а также углеродных нанотрубок в эпоксидные смолы также является эффективным способом повышения термостойкости эпоксидно-смоляных клеев. Вместе с тем некоторые нанонаполнители обычно требуют поверхностной модификации для значительного повышения температуры термического разложения композитного материала.

Термостабилизаторы

Для повышения термостойкости эпоксидных клеев могут быть добавлены различные стабилизаторы, такие как антиоксиданты, термостабилизаторы и комплексообразователи металлов, включая 8-гидроксихинолин, пропилгаллат, резорцин, ацетилацетонатные соли металлов и оксид мышьяка(V).

Сопутствующие товары

Бромированная эпоксидная смола

Активный упрочнитель для эпоксидной смолы KT-410

Формулировки для повышения термостойкости эпоксидных клеев

Формула эпоксидного герметизирующего клея, устойчивого к высоким температурам

Характеристики и области применения: данный клей обладает превосходной стойкостью к воздействию воздуха, воды и масел.

Формула феноло-модифицированного эпоксидного клея

Характеристики и области применения: Этот клей является термостойким клеем, подходящим для склеивания металлов, стекла, керамики, пластиков и других материалов.

Формула эпоксидного герметика, устойчивого к высоким температурам

Характеристики и области применения: обладает хорошей термостойкостью и прочностью сцепления. В основном используется для склеивания таких материалов, как металл, стекловолокно и керамика, а также для герметизации и склеивания в условиях высоких температур.

Формула эпоксидного клея, устойчивого к высоким температурам

Формула эпоксидного клея авиационного класса, устойчивого к высоким температурам

Характеристики и области применения: Сдвиговая прочность данного клея при различных температурах составляет 20,9 МПа (25 °C), 19,3 МПа (150 °C) и 18,1 МПа (200 °C), что делает его перспективным материалом для использования в высокотехнологичных отраслях, таких как аэрокосмическая промышленность и микроэлектроника.

Похожие публикации:

https://www.kerton-industry.com/blog_detail/Эпоксидные_клеи_усиление_модификация_и_формулировки.html

https://www.kerton-industry.com/blog_detail/Epoxy_Adhesives_Toughening_Modification_and_Formulas.html